Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
52fw.cn 03-25 次遇见近日，Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让市场领先的半导体厂商意法半导体能够满足全球市场，尤其是汽车和工业应用对碳化硅功率器件快速增长的需求。
本文引用地址：意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“提高与Cree的长期晶片供货协议总价将让我们的碳化硅衬底全球供给变得更加灵活。我们从汽车和工业客户那里赢得的项目越来越多，