协鑫集成:本次募集资金使用的可行性分析报告（二次修订稿）
52fw.cn 06-02 次遇见协鑫集成:本次募集资金使用的可行性分析报告（二次修订稿）
时间：2020年06月01日 21:45:55 中财网
原标题:协鑫集成:关于本次募集资金使用的可行性分析报告（二次修订稿）协鑫集成科技股份有限公司
关于本次募集资金使用的可行性分析报告
（二次修订稿）
一、本次非公开发行股票募集资金使用计划
公司本次非公开发行募集资金总额预计为不超过420,000.00万元（含本
数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
项目名称
项目投资总额
拟投入募集资金金额
大尺寸再生晶圆半导体项目
287,682
244,000
阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目
107,000
50,000
补充流动资金
126,000
126,000
合 计
520,682
420,000
除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性
支出部分，非资本性支出由公司通过补充流动资金项目或自筹方式解决。募集
资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投
入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若本次实际募集资金额
（扣除发行费用后）少于项目拟投入募集资金总额，募集资金不足部分由公司自
筹解决。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性
（一）本次募集资金投资项目的必要性
1、填补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白，布局实现公司第二主业
随着半导体行业景气度的持续提升和国家产业政策的支持，国内迎来半导
体晶圆厂、硅片厂投资热潮，但从半导体产业链条出发，仍存在产业空白，其
中以半导体材料再生晶圆领域尤为明显。目前，再生晶圆产能主要为日本和台
湾地区企业控制，仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再
生晶圆产能份额。根据RS Technologies报告，预计2021年再生晶圆市场规模达
200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增
加，而国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺
的一环。
本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司加码硅产
业链、布局第二主业的重要战略举措，通过本次非公开发行，有利于公司及时
把握半导体产业的历史性机遇，从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半
导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，
填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。
2、发挥叠瓦国际专利优势，加强公司核心竞争力
Sunpower和Solaria对中国光伏企业出口叠瓦产品形成了专利垄断，公司是
国内少数几家具备叠瓦专利技术及授权并可实现全球销售的光伏企业之一，拥
有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权31项，其中欧洲地区拥有3项专
利、1项专利授权，美国地区3项专利，日本地区3项专利，澳大利亚PCT专利
1项。2018-2019年，公司已成功在包括欧盟、美国、日本和澳大利亚在内的海
外市场布局，叠瓦相关技术成果和专利的取得为进一步开拓叠瓦产品的国内外
市场打下了坚实基础。
本次募集资金投资项目旨在进一步加强具有核心竞争力的叠瓦组件业务，
具有广阔的市场需求且产品附加值较高。本次募集资金投资项目的实施一方面
可以进一步优化公司组件产品结构，通过差异化竞争，降低海外市场同质化竞
争的风险；另一方面，叠瓦组件产品毛利较高，能够有效提升公司的盈利能
力，二次构建公司核心竞争力。凭借公司多年经营光伏组件的资源和渠道，以
及在各产业板块协作方面丰富的经验，公司叠瓦组件业务将得到有效加强，盈
利能力、抗风险能力将进一步提高。
3、弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力
公司从事的硅产业属于资金和技术密集型产业，随着公司经营规模的扩大
和本次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升，
仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司快速发展的需求。本次非公开发
行的募集资金将在一定程度上填补公司快速发展所产生的资金缺口，在夯实光
伏业务基础、发展半导体产业方面提供有效支持，且资本实力的增强和债务结
构的改善有助于提高公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业务持续发展奠
定资金基础。
（二）本次募集资金投资项目的可行性
1、国家产业政策大力支持
（1）半导体产业发展已成为国家战略要求
半导体材料制造属于国家鼓励发展的产业，本次募集资金投资项目之大尺
寸晶圆再生半导体项目所在领域属于《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国
家重点支持的高新技术领域（2016）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领
域指南（2011）》中明确支持的重点发展领域，是《国务院关于加快培育和发展
战略性新兴产业的决定》中的新一代信息技术产业，是《中国制造2025》中重
点支持产业。
中国半导体市场产业发展环境持续向好，中央政府和地区积极鼓励支持其
发展，国际产业转移的范围与力度正不断加大，未来中国仍将是全球集成电路
产业增长最快的国家和地区之一。
（2）光伏技术进步和产业升级顺应国家政策
光伏发电是绿色清洁能源，《太阳能发展“十三五”规划》已明确光伏应用
的最终发展目标是实现“平价上网”。2018年5月31日，国家发改委、财政
部、国家能源局联合发布《关于2018年光伏发电有关事项的通知》，通过加大
市场化配置项目力度等措施，倒逼行业加速淘汰落后产能，为先进技术和高效
产品应用留下发展空间。2019年5月28日，国家能源局发布《关于2019年风
电、光伏发电项目建设有关事项的通知》，进一步明确优先推进平价上网项目建
设，建设清洁低碳、安全高效能源体系。
叠瓦作为一种高效组件的封装工艺，可以在半片、MBB等通用技术的基础
上进一步提高组件发电功率，是光伏技术进步和产业升级的重要发展方向，顺
应国家新能源政策对于鼓励高效产能、推进平价上网的产业要求。
2、晶圆市场规模持续上升，再生晶圆产品市场空间广阔
再生晶圆并非制作芯片时不良品之再生，而是在半导体芯片制造过程中，
由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再
次用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。因此晶圆再生的根本目的是通过晶
圆再生重复利用这一方式为FAB厂降低控、挡片成本。
随着3C产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G等新需求逐步发力，半
导体硅片自2016年下半年开始呈现“量价齐升”利好局面。2018年二季度全球
硅片、出货价格均创新高。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放
缓，同时全球摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑。随着5G建设主周期开
启、物联网市场的快速发展以及人工智能、汽车电子、区块链等需求的迅速崛
起，预计2020年全球半导体行业重回景气周期。而从中长期看，300mm晶圆未
来两年价格上调已成定局，单年价格增幅在20%左右，供不应求态势至少将维
持到2020年，主流晶圆缺货将至少持续到2021年。再生晶圆市场跟半导体硅晶
圆市场表现具有高度拟合性。因半导体硅晶圆供不应求不断涨价，各大FAB厂
为降低成本和缓解硅片供应不足压力，同步带动再生晶圆需求扩大和价格调
涨。
据统计，2019年国内共有12座晶圆厂投产，规划产能49.2万片/月，14座
在建晶圆厂，规划产能超过100万片，具体情况如下：
序号
项目名称
状态
投资规模
（美元）
规划月产能
（万片）
规格
国内2019年投产的FAB厂
1
中芯南方
2019上半年
投产
102亿
3.5
12寸
2
华虹无锡一期
2019.7投产
25亿
4
12寸
3
武汉新芯二期
2019下半年
投产
17.8亿
1.3
12寸
4
三星西安二期第一
阶段
2019.7投产
70亿
6
12寸
5
粤芯广州第一阶段
2019.6投产
约10亿
0.4
12寸
6
重庆万国
2019.7投产
10亿
7
12寸
7
江苏时代芯存
2019.8投产
约19亿
0.8
12寸
8
SK海力士无锡
2019.5投产
86亿
6
12寸
9
福建晋华一期
2018.9投产
约55亿
6
12寸
10
中芯绍兴
2019.11投产
约8亿
4.2
8寸
11
燕东微电子
2019.12投产
约7亿
5
8寸
在建FAB厂
1
士兰微厦门一期
2019.5开间，
预计2020年
投产
约7.5亿
4
12寸
2
武汉弘芯
2018.9开工，
预计2020年
投产
约180亿
9
12寸
3
三星西安二期第二
阶段
2019.12开
工，预计
2021投产
80亿
7
12寸
4
成都紫光国芯
2018.10开
工，预计
2020Q3投产
240亿
30
12寸
5
芯恩青岛
2018.8开工
约25亿
5
12寸/8寸
6
星芯
2019Q1开工
约8亿
-
12寸
7
赛莱克斯
预计一期
2020年投产
约4亿
3
8寸
8
积塔半导体
预计2020年
投产
约50亿
11
12寸/8寸
9
中芯宁波N2
2019.2开工
约5.5亿
4.5
8寸
10
士兰集昕二期
2019.10开工
2.2亿
3.6
8寸
11
无锡海辰
预计2021年
投产
约10亿
10
8寸
12
富能半导体一期
2019.12封顶
约9亿
15
12寸/8寸
13
华微电子
2019年开工
约15亿
2
8寸
14
山东兴华
2019.6开工
约7.5亿
3
8寸/6寸
数据来源：上市公司公告，芯思想、天风证券研究所
截至2019年底，处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座，现有产能约33万
片/月，未来产能预计超过100万片/月，具体情况如下：
序号
项目名称
状态
投资规模
（美元）
现有月产
能
（万片）
规划月产
能
（万片）
规格
1
上海华力二期
2018.10投
产，2022年
达产
约55亿
-
4
12寸
2
长江存储
2019年量
产，2020年
爬坡至5万
片
约240亿
2
30
12寸
3
合肥长鑫
2019.9量
产，预计
2020Q1爬
坡至4万片
25亿
2
12
12寸
4
合肥晶合
2019量产，
预计2020
满产
约18亿
2
4
12寸
5
厦门联芯
2016.11投
产
62亿
1.8
2.5
12寸
6
台积电（南京）
2018.10量
产
30亿
1.5
8
12寸
7
英特尔大连二期
2018Q2投
产
55亿
8.5
-
12寸
8
中芯深圳
2017Q4投
产
15.8亿
0.3
4
12寸
9
中芯天津二期
2017.2启动
15亿
2
15
8寸
10
中芯宁波N1
2018.11投
产
约15亿
-
1.5
8寸
11
士兰集昕
2017.6量产
-
4
4
8寸
12
上海新进
2018Q1量
产
-
1
1.5
8寸
13
四川广义
2017.8投产
-
6
15
6寸
数据来源：上市公司公告，芯思想、天风证券研究所
目前我国的半导体生产链配套尚不完整，没有能提供稳定产能及高品质的
再生晶圆厂，加上新厂在进入投片生产阶段，对于再生晶圆及测试晶圆的需求
十分强劲。根据RSTechnologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100
万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB
厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产
能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
综上，受益于半导体行业市场规模的上升，本次募集资金投资项目产品具
有良好的市场空间。
3、光伏下游应用市场广阔，高效产品替代低效产品是行业发展必然趋势
（1）光伏下游应用市场广阔，延续稳定上升的发展态势
随着全世界对低碳环保的日益重视，全球能源供给向可再生能源调整的速
度日益加快。可再生能源主要包括太阳能、水能、风能、海洋能等。在可再生
能源中，太阳能相比其他能源方式具有普遍性、永久性、可再生性、易取得且
清洁无污染等特点，因此太阳能在能源结构化调整中得到了广泛的推广及应
用。
根据彭博新能源财经（BNEF）统计，全球光伏发电新增装机容量从2008
年的5.95GW迅速增长到2018年的106GW，而2018年全球所有可再生能源新
增装机量为171GW，光伏新增装机量占可再生能源装机量的一半以上，累计光
伏装机容量占全球可再生能源的三分之一左右。根据IHS Markit判断，2019年
全球新增光伏装机量预计可达123GW。整体来看，全球光伏行业在过去十年呈
现出高速增长态势，且未来仍然具有广阔的发展空间。
资料来源：BNEF、兴业证券经济与金融研究院整理
（2）高效产品替代低效产品是行业发展的必然趋势
自2015年国内光伏领跑者计划推出以来，高效组件越来越受到市场的青
睐，各种高效技术、工艺层出不穷：在电池端，钝化发射极和背面电池技术
（PERC）、可选择性发射极（SE）、N型电池、双面电池、多主栅等；在组件
端，半片、拼片、叠瓦、双面双玻、贴膜等。领跑者基地规模带动了市场对高
效组件的需求提升，“531光伏新政”的去补贴以及“平价上网”政策则加速
了高效组件需求提升，