多氟多:2020年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 多氟多 : 2020年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报
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时间：2020年07月12日 16:35:44 中财网
原标题:多氟多:2020年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 多氟多 : 2020年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告多氟多化工股份有限公司
2020年非公开发行股票募集资金使用
可行性分析报告
二〇二〇年七月
释义
除非文义另有所指，以下简称在本报告中具有如下含义：
第一部分：常用词语
公司、本公司、多氟多
指
多氟多化工股份有限公司
本次非公开发行、本次
发行、本次非公开发行
A股股票
指
多氟多化工股份有限公司本次非公开发行A股股票的行为
本报告
指
多氟多化工股份有限公司2020年非公开发行股票募集资金使
用可行性分析报告
募集资金
指
本次发行所募集的资金
中国证监会
指
中国证券监督管理委员会
工信部
指
中华人民共和国工业和信息化部
发改委
指
中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部
指
中华人民共和国科学技术部
商务部
指
中华人民共和国商务部
市场监管总局
指
国家市场监督管理总局
德州仪器
指
Texas Instruments Incorporated及其下属企业，全球领先的半
导体跨国公司，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面
的研究、制造和销售
元、万元、亿元
指
人民币元、人民币万元、人民币亿元
第二部分：专业词语
电子级氢氟酸
指
纯度符合相关标准的氢氟酸，在电子工业制作过程中，氢氟酸
用作蚀刻剂、清洗剂等，其纯度和洁净度对集成电路的成品率、
电性能及可靠性都有十分重要的影响。
湿电子化学品
指
微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，包
括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、缓
冲氧化蚀刻液、氟化铵、混酸等，主要应用在集成电路、液晶
显示器、太阳能光伏、LED制造等工艺中。
氟化铝
指
化学式AlF.，无色或白色结晶。不溶于水，不溶于酸和碱。主
要用于炼铝。它可以通过氢氧化铝或金属铝和氟化氢反应制
备。
BOE
指
BOE（Buffered Oxide Etch），缓冲氧化物刻蚀液。由氢氟酸
与氨水或氟化铵与氨水按照一定比例配制而成。
集成电路、IC
指
Integrated Circuit，中文称作集成电路，是一种微型电子器件或
部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半
导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
需电路功能的微型结构。
半导体
指
常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）
之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两
大类。
SEMI
指
国际半导体产业协会，主要为半导体制程设备提供一套实用的
环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组
装和测试的设备。
OLED
指
Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。
PCB
指
印制电路板（Printed Circuit Board的缩写），是重要的电子
部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
注：本报告中任何表格若出现总计数与所列数值总和不符，均为四舍五入所致。
为进一步提升公司核心竞争力，多氟多化工股份有限公司（简称“公司”、
“本公司”或“多氟多”）拟非公开发行股票，拟募集资金总额不超过115,000.00
万元。公司对本次非公开发行股票募集资金使用的可行性分析说明如下：
一、本次募集资金使用计划
本次发行拟募集资金总额不超过人民币115,000.00万元（含115,000.00万元），
在扣除相关发行费用后，拟用于以下项目：
单位：万元
序号
项目名称
总投资额
募集资金拟投入金额
1
年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目
41,460.00
35,000.00
2
年产3万吨超净高纯湿电子化学品项目
24,910.00
20,000.00
3
年产3万吨高性能无水氟化铝技术改造项目
30,184.68
26,000.00
4
补充流动资金
34,000.00
34,000.00
合计
130,554.68
115,000.00
本次非公开发行募集资金到位后，